半導体の前工程装置、投資額1090億ドルに 22年見通し – 日本経済新聞 | 日本経済新聞

2022.06.15

記事内に広告が含まれている可能性があります。

半導体業界の国際団体SEMIは14日、半導体の回路形成に使う前工程製造装置の世界投資額が2022年に前年比20%増の1090億ドル（約14兆6000億円）になりそうだと…
日本経済新聞

新着記事