2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ – EE Times Japan
SEMIは、2022年の半導体前工程装置（ファブ装置）向け投資額 が1090億米ドルになり、過去最高になる見通しを発表した。2023年も同等の投資額を予測しており、…
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