2022年の半導体前工程製造装置投資額は1090億ドルで過去最高に、SEMI調べ – マイナビニュース | マイナビニュース

2022.06.16

記事内に広告が含まれている可能性があります。

SEMIによると、2022年の半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額は前年比20％増の1090億ドルとなり、過去最高値を更新する見通しだという.
マイナビニュース

新着記事