味の素社長、半導体絶縁材料好調で投資増額も－うま味調味料の副産物 – Bloomberg | Bloomberg.co.jp

2022.11.30

記事内に広告が含まれている可能性があります。

味の素社長、半導体絶縁材料好調で投資増額も－うま味調味料の副産物 – Bloomberg

藤江社長はブルームバーグのインタビューで、半導体向け層間絶縁材料の味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）の投資は「予定されていたものを前倒しする」と語り…
Bloomberg.co.jp