三井金属が増産投資、次世代半導体実装材「HRDP」の性能 – ニュースイッチ | ニュースイッチ Newswitch by 日刊工業新聞社

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三井金属が増産投 資、次世代半導体実装材「HRDP」の性能 – ニュースイッチ

三井金属は次世代半導体向けの微細回路形成用材料「HRDP」につい て、協業するジオマテックの赤穂工場(兵庫県赤穂市)内で第2ライン導入に向けた 投資を…
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