三井金属が増産投資、次世代半導体実装材「ＨＲＤＰ」の性能 – ニュースイッチ | ニュースイッチ Newswitch by 日刊工業新聞社

2023.05.18

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三井金属が増産投資、次世代半導体実装材「ＨＲＤＰ」の性能 – ニュースイッチ

三井金属は次世代半導体向けの微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ」について、協業するジオマテックの赤穂工場（兵庫県赤穂市）内で第２ライン導入に向けた投資を…
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