住友精化が35億円投資、半導体材料など開発で研究棟新設 – ニュースイッチ | ニュースイッチ Newswitch by 日刊工業新聞社

住友精化が35億円投 資、半導体材料など開発で研究棟新設 – ニュースイッチ

投資額は約３５億円で、２０２６年１月の完成を予定。半導体 向け材料など電子材料分野や、電池材料などエネルギー分野を主体にした開発を行 う。同社は２０２３…
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