iPhone18 ProとM5/Pro/Max/Ultraの最新情報をクオ氏が報告 – iPhone Mania

2024.12.24

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M5シリーズチップを製造するTSMCの第3世代3nm製造プロセス「N3P」での半導体試作が数カ月前に開始されたとの情報を、アナリストのミンチー・クオ氏がXに投稿…
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