味の素社長、半導体絶縁材料好調で投資増額も－うま味調味料の副産物 – Bloomberg | Bloomberg.co.jp

味の素社長、半導体絶縁材料好調で投資増額も－うま味調味料の副 産物 – Bloomberg

藤江社長はブルームバーグのインタビューで、半導体向け層間絶縁材料 の味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）の投資は「予定されていたものを 前倒しする」と語り…
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